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2024-07-06 11:48
类目:
行业资讯
2025北京军事医疗装备展|军事卫勤装备展|军队卫生装备展
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2024-07-06 10:57
类目:
行业资讯
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2024-07-06 10:05
类目:
行业资讯
(ZEE)2024郑州国际养老、辅具及康复医疗博览会
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2024-07-06 09:12
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行业资讯
2024中国(广州)国际智慧城市暨服务机器人展览会
2024中国(广州)国际智慧城市暨服务机器人展览会China International Intelligent City and service robot exhibition 2024同期举办: 国际服务机器人产业高峰论坛时间:2024年11月29日-12月1日 地点:广州琶洲-…
2024-07-05 16:50
类目:
行业资讯
2024中国(广州)国际智能卡展览会
2024中国(广州)国际智能卡展览会2024 China (Guangzhou) International Smart Card Exhibition展览时间:2024年11月29-12月1日 展览地点:广州琶洲-保利世贸博览馆◆ 》》》组织机构主办单位:香港鲲慧展览集图…
2024-07-05 16:49
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行业资讯
苏州昆山比较好的高中一对一辅导课外补习衔接提优班推荐
一对一辅导、单科辅导、全科辅导课程详情咨询:130-5280-5152
2024-07-05 15:03
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行业资讯
电话水晶头的线怎么接,电话水晶头线的接法
电话水晶头的线接法主要包括以下步骤,这里主要讨论的是常见的RJ-11接口的电话线水晶头接法:准备工具和材料压线钳:用于剥线、压接水晶头。剥线刀(可选):辅助剥去电话线外皮。RJ-11水晶头:电话线专用的水晶…
2024-07-05 09:35
类目:
行业资讯
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科研试剂采购平台 找江苏艾康品牌试剂多种试剂供应
科研试剂采购平台 找江苏艾康品牌试剂多种试剂供应
2024-07-04 14:54
类目:
行业资讯
标签:
科研试剂采购平台
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倒装芯片清洗剂W3800介绍
倒装芯片清洗剂W3800是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多…
2024-07-04 11:49
类目:
行业资讯
标签:
倒装芯片清洗剂,倒装芯片清洗,W3800,水基清洗剂
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倒装芯片清洗剂W3100介绍 - 合明科技
倒装芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂,专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物,如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。
2024-07-04 11:35
类目:
行业资讯
标签:
倒装芯片清洗剂,倒装芯片清洗,W3100,水基清洗剂
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晶圆级封装清洗剂W3100介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂,专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物,如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。
2024-07-04 11:28
类目:
行业资讯
标签:
晶圆级封装清洗剂,晶圆清洗,W3100,水基清洗剂
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晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA…
2024-07-04 10:31
类目:
行业资讯
标签:
晶圆级封装清洗剂,晶圆清洗,W3000D-2,水基清洗剂
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晶圆级封装清洗剂W3805介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。
2024-07-04 10:18
类目:
行业资讯
标签:
晶圆级封装清洗剂,晶圆清洗,W3805
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晶圆级封装清洗剂W3800介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3800是针对 PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件 PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留…
2024-07-04 10:02
类目:
行业资讯
标签:
晶圆级封装清洗剂,晶圆清洗,W3800
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晶圆级封装清洗剂W3210介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。
2024-07-04 09:52
类目:
行业资讯
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晶圆级封装清洗剂,晶圆清洗,W3210
2024北京餐饮展|2024北京火锅食材展|北京预制菜展
2024北京餐饮展|2024北京火锅食材展|北京预制菜展2024亚洲国际餐饮展览会(北京餐饮展|火锅展|预制菜展会)1.展会基本信息2024北京展时间:2024年11月08日-10日 地点:北京全国农业展览馆(北京市朝阳区东三环北…
2024-07-03 16:32
类目:
行业资讯
2024第十届太原国际能源博览会及新能源工程机械暨商用车展会
2024第十届太原国际能源博览会及新能源工程机械暨商用车展览会主办单位:商务部、科学技术部、山西省人民政府支持单位:中国科学院、中国煤炭工业协会、中国节能协会、国际节能环保协会承办单位:商务部外贸发展…
2024-07-03 15:48
类目:
行业资讯
2025浙江国际现代农业博览会
2025浙江国际现代农业博览会2025 ZHEJIANG INTERNATIONAL MODERN AGRICULTURE EXPO时间:2025年3月6日-8日Date: March 6-8, 2025地点:杭州大会展中心Venue: Hangzhou Convention and Exhibition Center展会介绍…
2024-07-03 15:11
类目:
行业资讯
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晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂,用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留,配合去离子水漂洗,能达到绝佳的清洗效果。
2024-07-03 14:47
类目:
行业资讯
标签:
晶圆级封装清洗剂,晶圆清洗,W3300TD
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