回流焊炉后电路板助焊剂残留物有哪些有效清洁方法

一、什么叫回流焊炉？

当PCB进入预热区时，锡膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，锡膏就开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB进入回流区时，温度迅速上升，锡膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊。

回流焊设备只要工作一段时间，锡膏中的松香助焊剂会大量残留在回流焊炉的内壁与冷却区管道中。且大量产生助焊剂残留，便降低了回流焊炉子的温控精度及焊接品质。因此，需要人工拆卸冷却器进行清洗，炉膛内部擦拭清洗。

助焊剂在焊接过程中一般不能完全挥发，均会有残留物留于板上，残留物不只是松香，还有一些有机的活性剂，它们大多数都是白色固体状，会对基板产生一定的腐蚀性、降低电导性、产生迁移或短路、非导电性的固形物，以及侵入元件接触部会引起接合不良、树脂残留过多、粘连灰尘及杂物、z终直接影响产品的质量使用可靠性。

清洗通常有二种方式。

六、可以采用什么类型清洗剂？

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

这么多污染物，到底哪些才是z备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量z主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。