pcba电路板清洗技术

在PCB制程过程中，pcba电路板清洗技术主要包括： 水基清洗技术、半水基清洗技术、溶剂清洗技术、免清洗技术。

一、pcba电路板水清洗技术：

1、安全环保，不燃烧、不爆炸，对员工身体健康没有危害；

3、多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、 乳化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；

水清洗的缺点是：

2、部分元件不能用水清洗，金属零件容易生锈；

4、干燥难，能耗较大；

pcba电路板半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。 有些清洗剂中添加 5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是：

2、清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗， 免清洗技术是目前使用z多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方 法来替代 ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊 剂。 免清洗焊剂大致可分为三类：

2、水溶型焊剂：焊后用水清洗。

近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的 普遍使用，是 20 世纪末电子产业的一大特点。取代 CFCs 的z终途径是实 现免清洗。

四、溶剂清洗技术：

HCFC 类清洗剂及其清洗工艺特点 这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中容易分解，破坏臭氧层 的作用比较小，属于一种过渡性产品，规定在 2040 年以前淘汰，所以我们不推荐使用该 类清洗剂。

氯代烃类的清洗工艺特点：

1、 清洗油脂类污物的能力特别强；

3、清洗剂不燃烧、不爆炸，使用安全；

5、清洗工艺流程也与 ODS 清洗剂相同。

烃类即碳氢化合物，过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。烃类随 碳数的增加而闪点提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安 全，故两者十分矛盾。当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗 剂。其清洗工艺特点是：

2、对金属不腐蚀；

4、毒性较低，对环境污染少；

醇类清洗工艺特点：

1、对离子类污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊剂效果非常好，对 油脂类溶解能力较弱；

3、干燥快，容易晾干或送风干燥，可不必使用热风；

醇类清洗剂的主要问题是挥发性大，闪点较低，容易燃烧，必须对清洗设备和辅助设 备采取防爆措施。

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