半导体冷热台

半导体冷热台

　　TS102GXY半导体冷热台可用于显微镜等光学设备。冷热台的温控基于帕尔贴半导体温控片（TEC），无需液氮制冷耗材即可达到-40℃，适合长时间实验。冷热台使用25 mm x 75 mm标准载玻片，并可进行显微镜下样品精密移动。TS102GXY的热台上盖与台体构成一个气密腔，TS102VXY的则是真空腔，腔内可以充入保护气体或抽真空（依据不同型号），来防止样品在负温下结霜。

　　半导体冷热台功能特点：

　　适用于显微镜等光学设备

　　TEC半导体温控片，降温时无需液氮制冷耗材，适合长时间实验

　　-40℃~120℃可编程控温（无需制冷耗材）

　　适用25 mm x 75 mm标准载玻片

　　在XY方向移动样品的微分移动尺

　　可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号）

　　可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK

　　温控参数：

　　温度范围-20℃~120℃标配

　　-40℃~120℃可选

　　加热块材质氧化铝

　　传感器/温控方式100Ω铂RTD/PID控制

　　z大加热/制冷速度+60℃/min（37℃时）

　　-20℃/min（37℃时）

　　z小加热/制冷速度±0.01℃/min

　　温度分辨率0.01℃

　　温度稳定性±0.05℃

　　软件功能可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线

　　光学参数：

　　适用光路透射光路和反射光路

　　窗片可拆卸与更替的窗片

　　z小物镜工作距离5.6 mm*截面图中WD

　　z小聚光镜工作距离13.6 mm*截面图中CWD

　　透光孔φ5 mm*截面图中φVA

　　上盖窗片观察窗片范围φ27mm，z大视角±60°*截面图中θ1

　　底部窗片观察z大视角±13°*截面图中θ2

　　负温下窗片除霜吹气除霜管路

　　结构参数：

　　加热区/样品区40 mm x 40 mm

　　样品腔高3.5 mm不放内盖

　　2.0 mm放内盖

　　*样品z大厚度=样品腔高–载玻片厚度

　　样品衬底默认为25 mm x 75 mm标准载玻片

　　*可根据用户使用需求更换为其他

　　放样水平抽出上盖后置入样品

　　样品XY移动尺可在显微镜下移动样品，分辨率10μm，行程10mm

　　外壳冷却通循环水，以维持外壳温度在常温附近

　　安装方式水平安装或垂直安装

　　台体尺寸/重量169 mm x 96 mm x 25 mm

　　800g（TS102GXY），900g（TS102VXY）

　　http://www.dikal.com.cn/SonList-2592552.html

　　https://www.chem17.com/st433648/product_39293206.html