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2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会

2025-10-15 11:25:30浏览:4来源:大海信息网   
核心摘要:2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会同期举办:第二届杭州国际人形机器人与机器人技术展览会时间;2026.5月14-16日主办单位:浙江省半导体行业协会协办单位:中国国际科技促进会半导体产业发展分会承办单位 :上海高登会展集团有限公司执行单位:上海大道国服展览有限公司展会介绍:到2025年,杭州集成电路产业规模

2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会

同期举办:第二届杭州国际人形机器人与机器人技术展览会

时间;2026.5月14-16日

主办单位:浙江省半导体行业协会

协办单位:中国国际科技促进会半导体产业发展分会

承办单位 :上海高登会展集团有限公司

执行单位:上海大道国服展览有限公司

展会介绍:

到2025年,杭州集成电路产业规模实现800亿元、冲刺1000亿元,年均增长20%的目标,在产业生态建设方面,杭州构建起覆盖“芯片设计-基础材料-集成电路制造-规模化应用” 的完整产业链,集聚上下游产业形成以晶圆制造为核心的产业集群,在设计制造、化合物半

导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域培育一批“专精特新”中小企业,其产品广泛服务于消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域,为行业发展提供了重要力量。

新的机遇

为给更多的半导体与集成电路企业搭建一个集产品展示、贸易洽谈、技术交流、合作于一体的国际化平台。在上级主管部门的指导下,高登会展联合相关主管单位将于2026年05月14日-16日在杭州大会展中心召开“2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”,展会以“链接芯生态,智造新机遇”为主题,展会总规划面积为3万平米,展品范围涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料、设计服务、芯片应用等产品和技术。本届展会将汇聚全球半导体与集成电路行业尖端技术、前沿产品,从芯片设计到集成电路解决方案,全方位展示半导体与集成电路产业的创新力量。通过展览与论坛相结合形式,从不同视角全方位展示中国(尤其是长三角地区)半导体与集成电路产业的创新实力与发展成果,分享产业前沿动态,汇聚产业创新人才,促进技术交流合作,推动产业生态构建,进一步促进半导体与集成电路创新链产业链供应链的深度融合,助力我国半导体与集成电路产业高质量发展。

同期活动

展会同期将举办半导体与集成电路产业发展高峰论坛、技术交流会、投融资对接会、首发首秀等多场专业活动,集聚顶尖专家、企业高管与机构,深度探讨全球半导体和集成电路发展趋势与关键应用场景。期间,多场半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域的供需对接会将作为展会的z大的亮点,对接会以采购商与参展商对一面对面交流形式进行,通过交流对接完成产品细节的交流与信息的收集,旨在推动产业链上下游企业之间的精准商务合作。

展区设置

1、IC设计/芯片与应用

2、IC制造

3、晶圆设备

4、封测设备

5、核心零部件及材料

6、化合物半导体及功率器件

7、AI算力

8、配套设施与服务

9、各省市地方展团与区域集群

聚焦“高端芯”与“国产替代”的z新突破,打造行业z前沿的技术展示平台。 

展品大类 

1.IC设计/芯片与应用:IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、

2.人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品;

3.IC制造:半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品;

4.先进封装:倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等;

5.晶圆设备/封测设备:晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等;

6.化合物半导体及功率器件:化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品,包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等;

7.半导体材料:单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等;

8.半导体核心零部件:机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等;

9.AI算力:AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等;

10.配套设施与服务:支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他。

 标准展位: 

A:国内企业:标准展位16800.00/展期(RMB)3m×3m 

B:国外企业:标准展位4800.00/展期(USD)3m×3m 

展位包括:三面白色壁板、中(英)文楣牌制作、咨询桌一张、折椅二把、地毯满铺、展位照明、220V/5A电源插座一个、

废纸篓一个。) 

室内光地: 

A:国内企业:1600(RMB)/平方米 

B:国外企业:480(USD)/平方米 

注:(z少36平方米起租)“光地”只提供参展面积,不包括展架、展具、地毯、电源等。

观众组织

本次展会将全力邀请全球半导体、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、航

空航天、医疗卫生、信息通信、消费电子等领域专业人士齐聚杭州,共探前沿科技,共商合作大计,携手解码产业新生态,合力共筑开放、协同、韧性的全球半导体与集成电路产业“芯”未来。

预定展位

请立即预定“SICE 2026”展位,越早预留位置越佳,争取z大曝光率,当先竞争对手,开拓无限商机。

如欲预订“SICE 2026”采购交易会展位,或了解更多信息,通过以下联络方法,预订展位。

组委会电话/ Tel : 李经理  133 8382 6291 (兼微信)


(责任编辑:小编)
本文链接:http://news.3cf.com.cn/show-156730.html
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