电路板水基清洗工艺与电路板残留物污染物有哪些和电路板清洗介绍

 一、电路板残留物污染物主要包括以下几类：

在电子元件焊接过程中，使用的助焊剂和焊锡等材料会在焊接完成后留下残留物。这些残留物可能会导致电路板上的短路或电气问题。此外，焊接电子元件引脚时，焊接过程可能会导致焊渣或锡球形成，这些残留物也可能会导致连接问题。

2.油脂和润滑剂

 3.灰尘和颗粒物

 4.电子组件的碎屑

静电和静电放电可能会吸附灰尘和颗粒，使其附着在电路板上，这可能会导致电路板上的电气问题。

操作员在处理电路板时，可能会由于手指油脂、灰尘和指纹等因素引入污染。

在印制电路板生产过程中，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀电路板，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。

除了上述主要的污染物外，还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟等其他污染物。

 电路板清洗可以分为水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种类型。水基清洗工艺是以水为清洗介质，为了提高清洗效果可在水中加入水基PCB电路板清洗剂（水基洗板水）。水基型清洗剂以纯净水为主体，其安全性好，表面张力小，对污染物润湿及渗透性好，可以把极性和非极性污染物乳化成稳定的乳液。水基型清洗剂对环境友好，可以反复使用。水基清洗剂多为低毒性的，一般不会危及工人的健康，也不会发生起火、爆炸等危险。

 影响清洗效果的因素主要包括清洗温度、清洗时间和清洗功率。清洗剂温度的高低将直接影响清洗剂的活性，温度低则活性弱，清除相同量的污渍就需要更长的清洗时间；但清洗温度过高，则容易导致清洗剂寿命缩短、电子元件表面的标示变色或脱落、经表面处理金属结构件等发生变色甚至腐蚀等异常现象。清洗时间是清洗工艺中重要的参数，随着时间的延长，电路板组件上的污渍残留量将逐渐减少达到平衡。通常情况下，清洗功率越高，清洗效果越好，但清洗功率越高则设备成本越高。

四、电路板清洗工艺的选择

 总的来说，电路板水基清洗工艺是一种有效的清洗方法，它能够有效地去除电路板上的各种污渍，同时又具有环保、安全等优点。然而，在实际应用中，还需要根据具体的产品和生产条件来选择合适的清洗工艺和设备。

(1)PCBA电路板组件清洗防止由于污染物对元器件、印制导线的腐蚀所造成的短路等故障的出现，预防电气短路和电阻变化等问题的发生，保证电路板组件的纯净度，提高组件的性能和可靠性。

(3)电路板清洗还能改善电路板的导热性能，通过去除热导介质和粘合剂等杂质，提高散热效果，保护电子元器件。

(5)电路板清洗过程中使用的环保水基清洗剂和清洗工艺能够减少对环境的污染，符合环保要求。

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