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2026深圳国际半导体技术大会暨展览会
时间:2026年8月26-28日 地址:深圳国际会展中心(宝安)
‘芯’突破，‘半’壁新程 --半导体技术大会
展览规模：60000m²
采购观众:100000+
同期论坛:50+
参展商:1000+
主办单位：上海中展世信会展集团有限公司
承办单位：上海国展世信展览有限公司
大会介绍
中国半导体产业将顺势而为逆势崛起
在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业，它们不仅承载着技术创新的重任，更是保障国家安全、促进产业升级的关键力量。随着技术的不断革新与市场的持续拓展，半导体产业链上的各个环节均迎来了前所未有的发展机遇。从半导体材料的基础研发，
到半导体设计的创新突破，再到集成电路的制造与应用，整个产业链上的企业都展现出了强劲的增长势头。随着人工智能、智能网联汽车、5G通信、云计算、物联网等新兴技术的蓬勃发展，半导体行业迎来了前所未有的市场机遇。这些新兴领域的快速增长，不仅拓宽了半导体产品的应用领域，更激发了国内半导体行业持续向前的推动力。作为半导体行业年度盛会的“2026深圳国际半导体技术大会暨展览会（SIA-2026）”将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心(宝安)隆重召开，SIA-2026是专注于半导体件行业国际性、专业化的展会平台，汇聚众多半导体行业具有影响力的参展商，完整展示半导体产业链，打造深度的技术交流平台，通过行业趋势解读、政策导向与技术分享，充分挖掘行业发展新需求，共同开拓市场新机遇。
展览范围
晶圆制造展区 ：晶圆加工设备及厂房设备 | 晶圆加工材料 | 子系统、零部件和间接耗材| 晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司
封装测试展区 : 测试封装设备 | 测试封装材料 | 子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)
化合物半导体展区 : 碳化硅(SiC) | 氮化镓(GaN) | 砷化镓(GaAs)材料 | 射频(RF) | 大功率半导体 | 新能源功率器件
EDA/IP与设计服务展区 : 电子设计自动化(EDA)软件和服务 | 工艺控制/工艺软件 | 芯片设计IP和服务 | Chiplet设计和咨询服务 | 2.5D/3D先进封装设计和咨询服务| AI和云端设计平台及服务 | 其他设计服务
零部件展区 : 工艺零部件 | 结构零部件 | 模组 | 气体管路 | 射频电源 | 光学类 | 真空系统类 | 传感器类、仪器仪表类等种类
汽车半导体展区 : IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体 | 车规级MCU、ECU和域控制器 | 智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统 | 车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽车安全和车联网芯片、模组和系统
同期论坛
全球电子半导体技术大会
全球半导体供应链发展技术大会
大湾区半导体产业创新发展论坛
大湾区集成电路产业创新技术发展论坛
中国半导体供应链新产品新技术推介会
下一代半导体材料研发的突破方向与挑战
5G/6G 通信中半导体技术如何助力实现高速低延迟
后摩尔时代半导体产业技术发展新路径探索
全球半导体产业供应链重构下的中国机遇与挑战
跨国半导体企业技术合作模式与案例分析
大会亮点
洞察行业方向
发布新产品/服务
结交人脉，商务治谈
抓住技术热点
寻找新合作伙伴/客户
维护/巩固现有客户
提升企业品牌/产品/知名度
扩展销售渠道/收集市场信息
观众来源
航空航天，船舶制造，汽车工程、仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子(手机、穿戴、移动产品、VR/AR)、汽车电子、物联网应用、智能家居智
慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化军工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等;国家级科研院所、高校、研发机构行业协会、产业联盟、工业园区高新区、产业基地、孵化器机构等;
国家有关部委及各省市政府各驻中国商会、行业协会商会进出口贸易公司、投 资机构等;
上届数据
媒体：150
展览面积：60000m²
参展商：1000+
同期论坛：50+
会议观众：4178
观众人次：100000+
往届论坛
2026大湾区半导体产业发展趋势高端论坛
2026 第三代半导体产业技术峰会
2026深圳半导体材料及设备产业发展峰会
2026深圳半导体功率器件设计及集成应用论坛
深圳半导体展-组委会
联系人：陈鑫 13058183680（同微信）
Q Q：106805650
邮 箱：106805650@qq.com
