2027中国（北京）国际覆铜板与电子铜箔展览会

2027中国（北京) 国际覆铜板与电子铜箔展览会

2027 China (Beijing) International Copper Clad Laminate and Electronic Copper Foil ibition

时间：2027年3月24-26日

地点：北京亦创国际会展中心

展会简介：

展会扎根北京，依托京津冀产业优势，辐射华北、东北、西北电子制造产业集群，精准对接PCB、汽车电子、5G通信、AI算力、航天军工、新能源等终端市场。展会聚焦覆铜板、电子铜箔、上游原辅材料、生产检测设备、环保配套技术五大核心板块，汇聚全产业链**企业，搭建一站式展示、洽谈、合作平台。

展会同期举办产业高峰论坛、国产化技术研讨会、基材可靠性峰会、精准供需对接会等系列活动，打造「展览+会议+商务配对」三位一体行业盛会，助力企业把握行业新机遇。

展品范围：

覆铜板产品：FR-4覆铜板、高频高速、高导热、铝基、柔性、BT树脂板、PI基板、陶瓷基板、半固化片（PP片）等；

电子铜箔：电解、压延、超薄、低轮廓、锂电、FPC专用铜箔及铜箔表面处理技术；

原辅材料：各类树脂、电子玻纤布、电子纱、阻燃剂、固化剂、专用添加剂等；

生产检测设备：混胶、压合、裁切、生箔设备及厚度、阻抗、热分析等检测仪器、环保处理设备；

配套服务：检测机构、科研院所、自动化及环保解决方案服务商。

**买家群体分析：

1. 终端采购买家：各类PCB、PCBA、SMT企业，新能源、汽车电子、5G通信、AI算力、工控、医疗电子、军工航天、家电制造厂商采购团队。

2. 技术决策买家：企业研发、工艺、品质负责人，负责新材料、新技术选型与落地应用。

3. 渠道贸易买家：电子材料代理商、经销商、进出口贸易商，寻求**货源与区域合作机会。

4. 政企科研买家：科研院所、产业园区、行业协会、机构，开展技术交流与项目合作。

收费标准：

展位类别 标准展位 双开展位 特装展位

国内企业 12800￥/9㎡ 13800￥/9㎡ 1300￥/㎡

外资企业 21800￥/9㎡ 22800￥/9㎡ 2200￥/㎡

1、标准展位9m²(3m×3m);配置：三面展板（高2.5m）、一块中英文楣板、一张洽谈桌、二把椅子、地毯、220V电源插座一个、二支射灯。

2、光地（不低于36m²起租）；配置：展出场地、保安服务、公共责任保险、无任何设施。

组委会：

特欧展览(上海）有限公司

联系人：李先生

手机：15214342163

传真：86-21-61550069

E-mail:15214342163@139.com