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半导体器件静电放电模拟器ESS-6008
ESS-6008 半导体器件静电放电模拟器
针对于半导体器件设计的静电放电模拟器，电压z大8000V测试电压，z小电压输出10V，可应用于企业的研发和品质上，适用于敏感产品的评价试验。
符合标准
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人体模型试验 (HBM) |
机械模型试验 (MM) |
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AEC-Q100-002-Rev.D Jul.2003 |
AEC-Q100-003-REV -E Jul.2003 |
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ESDA ANSI/EOS/ESD-STM5.1-2001 |
ESDA ANSI/ ESD STM5.2-1999 |
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IEC61340-3-1Ed.1.0 2002 |
IEC61340-3-2 Ed.1.0-2002 |
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IEC60749-26 Ed.1.0 2003 |
IEC60749-27 Ed.1.0 2003 |
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JEDEC JESD22- A114E Jan.2007 |
JEDEC JESD22- A115A Oct.1997 |
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JEITA EIAJ ED-4701/300 Aug.2001 Test Method304 |
JEITA EIAJ ED-4701/300 Aug.2001 |
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MIL-STD-883F 3015.7 Mar.1989 |
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ESS-6008 半导体器件静电放电模拟器特点
模拟器z小输出电压可达±10V，1V步进设定，较适合用于敏感元件的评价和破坏试验。
模拟器通过简易放电板，使用IC放电夹可直接对被试品进行放电，也可使用半自动精密型探针台，半自动化的对被试品进行定量的放电
该模拟器可模拟人体放电（HBM）和机械放电（MM）
模拟器能在端口间正确地施加相对应标准波形
通过检测主端口，可确认放电后被试品的特性变化
用选件可设定高速上升时间。（选件）
可对于各种间距针脚进行测试
进行机械模式试验时使用半自动精密型探针台可做更小间距的元器件脚针之间的测试
