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对比开关电源之PCB筛选性焊接两种不同工艺特色
在开关电源消费中其间PCB也是要停止焊接的，筛选焊接可以在同一工夫内完结所有的焊点，使消费老本降到低，一起又克制了回流焊对温度活络元件构成影响的表单，筛选焊接还可以与未来的无铅焊兼容，这些利益都使得筛选焊接的运用范畴越来越广。
先来说说开关电源之PCB板筛选性焊接的工艺特色
可经过与波峰焊的比拟来理解筛选性焊接的工艺特色。两者间显着的差别在于波峰焊中开关电源祝pcb的下部齐全浸入液态焊料中，而在筛选性焊 接中，仅有局部特定区域与焊锡波接触。由于开关电源之pcb本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化临近元器材和开关电源之pcb区域的焊点。在焊接前也有必要事后涂敷助焊剂。与波峰焊比拟，助焊剂仅涂覆在开关电源之pcb下部的待焊接部位，而不是整个开关电源之pcb。别的筛选性焊接仅实用于插装元件的焊接。筛选性焊接是一种全新的办法，齐全理解筛选性焊接工艺和设施是胜利焊接所必须的。
筛选性焊接的流程，典型的筛选性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，开关电源之pcb预热、浸焊和拖焊。
在筛选性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接完结时，助焊剂应有足够的活性避免桥接的发作并避免pcb发作氧 化。助焊剂喷涂由x/y机械手带着pcb经过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到开关电源之pcb待焊方位上。助焊剂具备单嘴喷雾式、微孔放射式、同步式多点/图形喷雾多 种办法。回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂喷涂。
在筛选性焊接工艺中的预热次要用意不是增添热应力，而是为了去除溶剂预枯燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接 时，预热所带的热量对焊接品质的影响不是要害要素，开关电源之pcb资料厚度、器材封装规范及助焊剂类型抉择预热温度的设置。在筛选性焊接中，对预热有不同的实际解 释：有些工艺工程师认为开关电源之pcb应在助焊剂喷涂前，停止预热；另一种观点认为不需求预热而间接停止焊接。运用者可依据具体的状况来组织筛选性焊接的工艺流程。
对于开关电源之PCB筛选性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
筛选性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完结的。拖焊工艺实用于在开关电源之pcb上十分紧密的空间上停止焊接。例如：单个的焊点或引脚，单排 引脚能停止拖焊工艺。开关电源之pcb以不同的速度及视点在焊嘴的焊锡波上挪动抵达佳的焊接品质。为确保焊接工艺的平稳，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确认后，为不同的焊接需求，焊嘴按不同方向装置并优化。
与浸焊工艺比拟，拖焊工艺的焊锡溶液及开关电源之pcb板的静止，使得在停止焊接时的热转化功率就比浸焊工艺好。然而，构成焊缝联接所需求的 热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波品质小，只需焊锡波的温度高，才调抵达拖焊工艺的要求。
