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开关电源之pcb线路板热可靠性要做的两步！
开关电源之pcb线路板板上的铜箔分布是非常杂乱的，难以建模。因此，建模时需求简化布线的形状，尽量做出与实践线路板接近的，开关电源之线路板板上的电子元件也能够运用简化建模来模仿，如MOS管、集成电路块等。
开关电源之pcb线路板热可靠性要做的两步1、热分析
贴片加工中热分析可帮忙规划人员承认开关电源之pcb线路板上部件的电气功能，帮忙规划人员承认元件或线路板是否会由于高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，杂乱的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的程度终究取决于线路板规划人员所提供的元件功耗。
在许多运用中分量和物理尺度非常重要，假如开关电源之元件的实践功耗很小，可能会导致规划的安全系数过高，从而使线路板的规划选用与实践不符或过于保存的元件功耗值作为依据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数规划过低，也即元件实践运行时的温度比分析人员猜想的要高，此类问题一般要经过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来处理。这些外接附件增加了本钱，而且延长了时间，在规划中参加风扇还会给可靠性带来不稳定要素，因此线路板板首要选用自动式而不是被动式冷却方法(如天然对流、传导及辐射散热)。
开关电源之pcb线路板热可靠性要做的两步2、线路板简化建模
建模前分析线路板中首要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在作业时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时首要需求考虑这些器件。
此外，还要考虑开关电源之线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在规划中不光起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可短少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因此在建模中是不能忽略的。
