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开关电源之PCB板的再流焊设备性能测试的要求及重要性
开关电源之PCB板的再流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC（ Statistical Process Control）的全面管控。
开关电源之PCB板的实施再流焊设备性能测试主要从以下几个方面进行确认
开关电源之PCB板的实施再流焊设备性能测试主要从以下几个方面进行确认
①热风对流量在4.5～6.5kl/cm2.min之间为佳；偏小时容易出现热补偿、加热效率不足的问题，偏大时则容易出现偏位、BGA连锡等焊接不良。可通过调整热风马达的频率进行调整。
②空满载能力：空满载差异度不超过3℃。③稳定性确认：链速偏差不超过1％。
④确认轨道平行度，防止夹板和掉板：夹板容易导致板底掉件、开关电源之PCB弯曲及连锡等问题；掉板危害更显而易见。
⑤设备性能SPC管控：相关的检测工具有再流焊工艺性能检测仪、轨道平行度测试仪等。
只有在实施检测确保再流焊设备基本性能的基础上进行温度管控，做开关电源等产品温度曲线的抽样测试才是有意义的，否则虽然测试了炉温曲线，但它只能代表当时的情况，并不能代表所有要生产的产品的温度曲线，因为一台工艺性能差的炉子，它自身就不稳定，负载能力差，热风对流不够，那么在温度工艺上也就必然不稳定。因此，在温度工艺调制之前，要先测试并确认设备性能，实施优化和改进，合理分配机种，进行产能配置。
