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开关电源之印制电路板是要过焊炉的，在过来了焊炉后难免会有残留物，焊剂残留物在不同的条件下构成不同的形状，个别再流焊接实现后，焊膏中焊剂残留呈玻璃态，但假定焊点构成的环境比拟敞开，就会构成稀薄状的松香膜，咱们称之为“湿”的焊剂残留物。假定焊点在低温高湿环境下寄存工夫比拟长，有或者构成红色粉状结晶物。不论是“湿”的仍是红色粉状结晶状况，这些残留物吸潮后，活化剂中的游离离子（H+）释放进去并在偏压效果下搬家，从而使绝缘电阻能降落到106Ω以下。
开关电源之电路板焊点在关上环境下，再流焊接时，焊膏中的溶剂、局部活化剂等会彻底蒸发掉，构成“干”，的松香膜，它将未反馈彻底或未分化、未蒸发的活化剂“固”住，起到了避免焊剂残留物侵蚀的效果。然而，跟着开关电源之元器件封装的底部面阵化，焊膏再流时排气通道越来越不畅通，有或者构成焊膏中的溶剂、活化剂等难以充蒸发，构成“湿”的焊剂残留物，使得残留物中的离子态物质可以清闲挪动。假定存在于有压差的两个引出端，将产生漏电乃至电搬家景象，其绝缘电阻将小于106Ω。
通常状况下，对于QFN，不需求做特别的布局思考，因为其尺度比拟小，个别不会构成“湿”焊剂残留物景象;对于LGA，可以选用焊盘周导通孔不塞孔或焊盘不阻焊的布局。准则上，假定不是因为尺度的捆绑，尽或者不选用LGA封装。开发LGA封装，首要是IC厂家出于对降本钱的思考，对焊接而言没有任何短处，不仅焊接良率不高，焊点的牢靠性也不高。
（ 1）开关电源之印制电路板印刷时的焊膏结块景象，首要见于密封印刷头的印刷过程，是因为焊膏焊粉受到周围的冲突，焊粉外表的氧化物简略被去掉，焊膏越来越干所构成的。对于焊膏，冀望印刷操作周期内可以坚持功用平稳，焊剂与焊粉不产生反馈。（2）开关电源之电路板之焊锡飞溅首要是焊膏中溶剂沸点比拟低所惹起的。
（3）开关电源之印制电路板焊接，可以选用无卤焊膏（活性比拟低，湿的残留物也可以称心SIR的要求），但焊接的缺陷比拟高;选用含卤的焊膏，活性比拟强，焊接良率比拟高，但或者漏电。
（ 4）开关电源之印制电路板水溶性焊膏/焊剂。布局水溶性焊膏，便是为了无机溶剂，而可以选用去离子水停止荡涤。水溶性焊膏的配方是按荡涤工艺布局的，减少了活化剂，因而使用后有必要停止荡涤。个别免洗焊膏不选用水溶性布局，因为没有意义，一起有危害。可以用水停止荡涤，就必然吸潮，吸潮就会降落绝缘电阻。
（ 5 ）开关电源之电路板免洗焊膏的三防涂覆。一些产品要求高的牢靠性，需求停止三防涂覆。表单是，当初绝大少数产品使用了免洗焊膏，研讨表明可以间接在免洗单板上停止三防涂覆，然而需求做涂料与焊剂残留物的兼容性测验。
