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开关电源之PCB板过波峰焊呈现缺陷表单的起因与处理办法
让咱们来理解一下，表单的呈现是哪些起因构成的。波峰焊是让开关电源之插件板的焊接面间接与低温液态锡接触抵达焊接目的，其低温液态锡坚持一个斜面，并由特别设施使液态锡构成一道道相似波涛的景象，所以叫“波峰焊”，其首要材料是焊锡条。
开关电源之波峰焊流程：将元件刺进相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除剩下插件脚 → 查看。
①开关电源之PCB布局不正当，焊盘距离过窄。②插装元器件引脚不规定或插装倾斜，焊接前引脚之间现已凑近或现已碰上。
③PCB预热温渡过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实践焊接温度降落。④焊接温渡过低或传送带速渡过快，使熔融焊料的黏度降落。⑤助焊剂活性差。
处理方法有：
榜首按照PCB布局规范停止布局。第二插装元器件引脚应根据PCB的孔距及拆卸要求成型。
第三根据开关电源之PCB规范、板层、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度，PCB底面温度在90～130℃。
第四锡波温度为（250±5）℃，焊接工夫为3～5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。第五交换助焊剂。
罕见PCB焊盘过波峰焊时呈现缺陷表单有以下几点：
（1）板面脏污。这首要是因为助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温渡过高或过低，或因为传送机械爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等起因构成的。
（2）开关电源之PCB变形。个别产生在大规范PCB上，因为大规范PCB品质大或因为元器件组织不平均构成品质不均衡。这需求开关电源之PCB布局时尽量使元器件分布平均，在大规范PCB中心布局工艺边。
（3）掉片（丢片）。贴片胶品质差，或贴片胶固化温度不正确，固化温渡过高或过低都会降落黏结强度，波峰焊时经不起低温冲击和波峰剪切力的效果，使贴装元器件掉在料锅中。
（4）其余隐性缺陷。焊点晶粒大小、焊点外部应力、焊点外部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需求X光、焊点困倦实验等检测。这些缺陷首要与焊接材料、开关电源之PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素无关。
