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增加开关电源之电路板阻抗线会带来欠好的影响？
本文就来说说开关电源的电路板增加抗线会不会带来欠好影响呢，首要从这几个点来逐个介绍，希望能给咱们解惑答疑。
1.在开关电源之PCB电路板布局时
首要，要考虑PCB规范大小。PCB规范过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声才调下降，本钱也增加;过小，则散热欠好，且附近线条易受干扰。在供认开关电源之PCB规范后。再供认特别元件的方位。依据电路的功用单元，对电路的全部元器材进行布局。
2.在开关电源之PCB电路板布线时
布线的原则如下：
（1）输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。加线间地线，避免发生反应藕合。
（2）印制摄导线的宽度首要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值选择。
（3）开关电源之印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气功用。此外，尽量避免运用大面积铜箔，不然。长期受热时，易发生铜箔胀大和坠落现象。必须用大面积铜箔时，用栅格状。这样有利于扫除铜箔与基板间粘合剂受热发生的挥发性气体。
3.在开关电源之PCB电路板焊盘时
焊盘中心孔（直插式器材）要比器材引线直径稍大一些。焊盘太大易构成虚焊。焊盘外径D一般不小于（d+1.2）mm，其间d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘直径可取（d+1.0）mm。
4.开关电源之PCB电路板要考虑散热
现在广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量运用的纸基覆铜板材。这些基材尽管具有优异的电气功用和加工功用，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，简直不能期望由PCB自身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度装置、高发热化拼装年代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是十分不可的。一起由于QFP、BGA等内表装置元件的许多运用，元器材发生的热量许多地传给开关电源之PCB板，因而，处理散热的办法是行进与发热元件直接接触的PCB自身的散热才调，通过PCB板传导出去或宣告出去。
