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通知你开关电源之PCB中的罕见名词
本文就来奉告你们对于开关电源之PCB中的罕见名词，assembly层的效果是什么，和丝印层有啥差别？丝印层是给手工上件的人看的，还有便是给调板子的人看的。assembly层 为设施层，用来表明器材实体巨细，贴片机焊接时才用失去。
开关电源之PCB中的罕见名词设施层可能放器材的标称值，比如电阻电容的值什么的，这个给设施修补的时候看很便当。
阻焊层：这个是反显层！有的表明无的，无的表明有。便是开关电源之PCB板上焊盘（外表贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的外地，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的外地上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只需见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可能分为Top Layers和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD显露来吧，这便是咱们在只闪现Solder层时看到的小圆圈或小方圈，个别比焊盘大（Solder外表意思是指阻焊层，便是用它来涂敷绿油等阻焊资料，而后防止不需求焊接的外地感染焊锡的，这层会露出悉数需求焊接的焊盘，并且开孔会比实践焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可能查问Solder Layers的实践效果。在Solder Mask Layer（有TopSolder 和BottomSolder）上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油便是亮晶晶的铜了） solder Mask便是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂（涂了不能上焊锡）其余都要涂上阻焊剂，这个开关电源之PCB上阻焊剂有绿色的蓝色的白色的。在画cadence焊盘时，solder Mask要比regular pad 大0.15mm（6mil）。
开关电源之PCB中的罕见名词锡膏防护层这个是正显，有就有无就无。是针对外表贴（SMD）元件的，该层用来制造钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着开关电源之电路板上的SMD器材的焊点。在外表贴装（SMD）器材焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实践焊盘对应）﹐而后将锡膏涂上﹐用刮片将残余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器材的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器材贴附到锡膏下面去（手工或贴片机）﹐到底经过回流焊机完毕SMD器材的焊接。个别钢膜上孔径的巨细会比电路板上实践的焊小一些﹐经过指定一个扩展规矩﹐来扩展或放大锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可能在锡膏防护层中设定多重规矩，零碎也供给2个锡膏防护层﹐别离是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste）在开关电源之PCB锡膏防护层（有TopPaste 和BottomPaste）上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了，其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了。
一同开关电源之PCB板上的 Keepout 和Mechanical layer也很简略弄混。Keepout，画边框，供认电气距离，Mechanical layer，真实的物理距离，定位孔的就依照Mechanical layer的标准来做的，但开关电源之PCB厂的工程师个别不明确这个。所以是发给PCB厂之前将keepout layer层删去（试验室已经就产生过Keepout layer没删去招致PCB厂割错距离的情况）。
在开关电源之PCB中经常会遇到设施层和印丝层。那么这两层又是什么含意呢？
开关电源之PCB中的罕见名词丝印层：整机的外形立体图，丝印层是指代表器材外廓的图形符号。PCB设计时，出光绘数据常常使用此层数据。更失当的说便是Silkscreen lay 会印在PCB板子上。
开关电源之PCB中的罕见名词设施层Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形图形。可能用于DFA规矩：DFM/DFA，是DESIGN FOR 制造（M）/DESIGNFOR设施（A）。此特色用于规划和出设施图时用。是当板子的整机都上上了供给给CHECK人员检查整机能否有表单或其它的用处SO IT ISN‘S PRINT BOARD。丝印肯定是要有的 可是设施层可能不要的（团体理解）。
在开关电源之PCB中还经常遇到正片和负片这两个词，正片和负片仅仅指一个层的两种不同的闪现效果。不论你这一层是设置正片仍是负片，作进去的PCB板是雷同的。仅仅在cadence解决的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的解决过程不同算了。仅仅一个事物的两种表白方式。开关电源之PCB名词正片便是，你看到什么，便是什么，你看到布线便是布线，是真是存在的。开关电源之PCB中的罕见名词负片便是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰好是需求侵蚀掉的铜皮。所以正负片工艺并不能说那个工艺就必然好于另一个工艺。在画通孔焊盘时孔要比引脚大10mil（0.2mm），外径比孔大20mil以上，否则焊盘太小焊接很方便当。
