详解开关电源之PCB电路板散热技巧（三）

详解开关电源之PCB电路板散热技巧（三）
本文持续接着来说说开关电源之PCB电路板散热技巧：
开关电源之PCB电路板选材
（1）印制板的导线由于通过电流而引起的温升加上规则的环境温度应不跨过 125 ℃（常用的典型值。依据选用的板材或许不同）。由于元件设备在开关电源之印制板上也宣告一部分热量，影响作业温度，选择材料和印制板规划时招考虑到这些要素，抢手温度应不跨过 125 ℃。尽或许选择更厚一点的覆铜箔。
( 2 )特别情况下可选择铝基、陶瓷基等热阻小的板材。
（3） 选用多层板结构有助于 PCB 热规划。
开关电源之PCB电路板保证散热通道疏通
（1）充分运用开关电源之元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术树立合理有用的低热阻通道,保证热量顺畅导出 PCB。
（2）散热通孔的设置 规划一些散热通孔和盲孔，可以有用地行进散热面积和削减热阻，行进电路板的功率密度。在开关电源之电路出产进程中焊锡将其填充，使导热才调行进，电路作业时发作的热量能通过通孔或盲孔迅速地传至金属散热层或不好设置的铜泊散发掉。在一些特定情况下，专门规划和选用了有散热层的电路板，散热材料一般为铜/钼等材料，如一些模块开关电源上选用的印制板。
（3）导热材料的运用 为了削减热传导进程的热阻，在高功耗器件与基材的接触面上运用导热材料，行进热传导功率。
（4）工艺方法 对一些双面装有器件的区域简略引起部分高温，为了改进散热条件，可以在焊膏中掺入少数的细微铜料，再流焊后在器件下方焊点就有必定的高度。使器件与印制板间的空位添加，添加了对流散热。
开关电源之PCB电路板之元器件的排布要求
（1）对 PCB进行软件热剖析，对内部高温升进行规划控制；
（2）可以考虑把发热高、辐射大的元件专门规划设备在一个开关电源之印制板上；
（3）板面热容量均匀分布，留神不要把大功耗器件会集布放，如无法避免，则要把矮的元件放在气流的上游，并保证满意的冷却风量流经热耗会集区；

（4）使传热通路尽或许的短；（5）使传热横截面尽或许的大；
（6）开关电源之元器件布局招考虑到对周围零件热辐射的影响。对热活络的部件、元器件（含半导体器件）应远离热源或将其隔绝；
（7）（液态介质）电容器的好远离热源；（8）留神使强逼通风与自然通风方向一起；
（9）附加子板、器件风道与通风方向一起；（10）尽或许地使进气与排气有满意的间隔；
（11）发热器件应尽或许地置于产品的上方，条件容许时应处于气流通道上；
（12）热量较大或电流较大的元器件不要放置在印制板的角落和四周边沿，只需有或许应设备于散热器上，并远离其他器件，并保证散热通道通畅；
（13）（小信号缩大度外围器件）尽量选用温漂小的器件；（14）尽或许地运用金属机箱或底盘散热。
开关电源之PCB电路板之布线时的要求
（1）板材选择（合理规划印制板结构）；（2）开关电源之PCB电路板布线规则；
（3）依据器件电流密度规划小通道宽度；特别留神接合点处通道布线；
（4）大电流线条尽量表面化；在不能满意要求的条件下，可考虑选用汇流排；
（5）开关电源之PCB电路板要尽量下降接触面的热阻。为此应加大热传导面积；接触平面应平坦润滑，必要时可涂覆导热硅脂；
（6）热应力点考虑应力平衡方法并加粗线条；
（7）散热铜皮需选用消热应力的开窗法，运用散热阻焊恰当开窗；
（8）视或许选用表面大面积铜箔；
（9）对开关电源之PCB电路板上的接地设备孔选用较大焊盘,以充分运用设备螺栓和印制板表面的铜箔进行散热；
（10）尽或许多安放金属化过孔, 且孔径、盘面尽量大，依托过孔帮忙散热；（11）器件散热补偿方法；
（12）选用表面大面积铜箔可保证的情况下，出于经济性考虑可不选用附加散热器的方法；
（13）依据器件功耗、环境温度及容许大结温来核算合适的表面散热铜箔面积（保证原则tj≤（0.5～0.8